채용실적

채용번호 494
채용제목 반도체 패키지 연구개발
기업소개 글로벌 선두기업입니다.
상세내역
Job Description

ㆍ반도체 패키지 연구개발

ㆍ반도체 재료 연구개발 

 
Qualification

ㆍ박사학위 소지자
ㆍ관련분야 경력 10년 이상
ㆍWafer Level Package, Underfill, Electronic Package Material 관련 전문경험 보유 

ㆍ반도체전문기업, 반도체패키지기업, 반도체재료 개발기업 경력자 우대
채용직급 수석~임원급
근무지역 경기
문의 및 제출
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